Chips de memoria transparentes, flexibles y con arquitectura en 3D. ¿El futuro ya está aquí?

Muchas de las cosas que vemos en películas o series futuristas no son más que ciencia-ficción, pero algunas de ellas no se alejan para nada de la realidad.

• En la Universidad de Rice, el profesor de Ciencias de la Computación, Ingeniería mecánica y Ciencias de los Materiales, James M. Tour, junto con su equipo de investigadores, han conseguido fabricar un chip de memoria transparente, flexible, con una arquitectura en 3D y resistente a temperaturas extremadamente altas.
• Ya han aparecido chips con algunas de esas características, pero ninguno conseguía reunirlas todas. El chip en cuestión es totalmente transparente, lo que podría facilitar los avances en las pantallas translúcidas, que al parecer es el objetivo de muchos fabricantes.

Otra de sus características es su flexibilidad, como si de un folio se tratara. Imaginamos la variedad de dispositivos que se podrían fabricar al contar con hardware flexible y transparente, llevando el concepto de movilidad a niveles extremos.

• Como ya he comentado, los transistores están instalados en varias capas, formando una red tridimensional que amplia la densidad de bits que es capaz de gestionar. Además es resiste la friolera (o más bien calurosa) cifra de 500 grados centígrados, lo que lo convierte en el aliado perfecto para ser usado en la ingeniería aeroespacial.
• No sé a vosotros, pero a mí me emocionan éste tipo de avances; no hacen más que alimentar mi curiosidad por saber con qué nos vamos a encontrar. Hace unos años alucinaba con la tecnología de la película Minority Report, y hoy en día la tenemos al alcance de la mano.
• ¿Qué tipos de dispositivos creéis que se podrían crear con hardware de éstas características? ¿Creéis que llegará un momento en el que se frenen los avances tecnológicos? Y no me vengáis con un mundo apocalíptico reinado por máquinas homicidas. ¿O sí?